창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-2189BST-266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-2189BST-266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-2189BST-266 | |
| 관련 링크 | ADSP-2189, ADSP-2189BST-266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0010.22 | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 63VAC/VDC | 3402.0010.22.pdf | |
![]() | SMBJ160D-M3/H | TVS DIODE 160VWM 256VC DO214AA | SMBJ160D-M3/H.pdf | |
![]() | RG1608V-2100-W-T1 | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2100-W-T1.pdf | |
![]() | ADS1212Y | ADS1212Y BB QFP | ADS1212Y.pdf | |
![]() | T-1527 | T-1527 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-1527.pdf | |
![]() | BUX12LME | BUX12LME ST TO-3 | BUX12LME.pdf | |
![]() | 2SC2281 | 2SC2281 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2281.pdf | |
![]() | HWCB208(TB1208) 88 | HWCB208(TB1208) 88 HITACHI 3.8 3.8 8P | HWCB208(TB1208) 88.pdf | |
![]() | 27625305558 | 27625305558 ORIGINAL NA | 27625305558.pdf | |
![]() | UPD70F3704GK-9EU-A | UPD70F3704GK-9EU-A NEC NA | UPD70F3704GK-9EU-A.pdf | |
![]() | NJM2234V-ZZZB | NJM2234V-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM2234V-ZZZB.pdf | |
![]() | NF2 MCP A4 | NF2 MCP A4 NVIDIA BGA | NF2 MCP A4.pdf |