창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21858BSTZ-133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-21858BSTZ-133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-21858BSTZ-133 | |
관련 링크 | ADSP-21858B, ADSP-21858BSTZ-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y184KBBAT4X | 0.18µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y184KBBAT4X.pdf | |
![]() | 416F300X2CKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CKR.pdf | |
![]() | ISL54221IRUZ-T | ISL54221IRUZ-T MPAK NULL | ISL54221IRUZ-T.pdf | |
![]() | CXP740010 | CXP740010 SONY QFP | CXP740010.pdf | |
![]() | C3216JB0J475KT0J5N | C3216JB0J475KT0J5N TDK 1206 | C3216JB0J475KT0J5N.pdf | |
![]() | 3W-0.61R | 3W-0.61R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W-0.61R.pdf | |
![]() | 2SC2286 | 2SC2286 NEC SMD or Through Hole | 2SC2286.pdf | |
![]() | HY5S7B6LFP-SE SDRAM | HY5S7B6LFP-SE SDRAM HYNIX FBGA54 | HY5S7B6LFP-SE SDRAM.pdf | |
![]() | LFC3225-R27J | LFC3225-R27J SAMWHA SMD or Through Hole | LFC3225-R27J.pdf | |
![]() | 65F0082 | 65F0082 ORIGINAL QFP | 65F0082.pdf | |
![]() | 1206B563J101CG | 1206B563J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B563J101CG.pdf | |
![]() | LQH55DN103M03 | LQH55DN103M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN103M03.pdf |