창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-211BS-66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-211BS-66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-211BS-66 | |
| 관련 링크 | ADSP-21, ADSP-211BS-66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G2A561J1A2A03B | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A561J1A2A03B.pdf | |
![]() | SRU3028-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 270 mOhm Nonstandard | SRU3028-220Y.pdf | |
![]() | RNMF14FTD768R | RES 768 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD768R.pdf | |
![]() | PA28F400BV-B60 | PA28F400BV-B60 INTEL SOP | PA28F400BV-B60.pdf | |
![]() | XCV800BG560AFP | XCV800BG560AFP XILINX BGA | XCV800BG560AFP.pdf | |
![]() | ECWH10123HV | ECWH10123HV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH10123HV.pdf | |
![]() | RKZ12B2KDP2Q | RKZ12B2KDP2Q RENESAS LL34 | RKZ12B2KDP2Q.pdf | |
![]() | DW-32-08-T-D-30 | DW-32-08-T-D-30 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-32-08-T-D-30.pdf | |
![]() | SN54219J | SN54219J TI/ON/MOTOLOLA CDIP | SN54219J.pdf | |
![]() | M60J0R47TK100TB | M60J0R47TK100TB FIRSTOHM SMD or Through Hole | M60J0R47TK100TB.pdf | |
![]() | RT-HE80TKYE103M | RT-HE80TKYE103M MMC SMD or Through Hole | RT-HE80TKYE103M.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 NANYA TSOP | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06.pdf |