창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21065L-KS-264 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-21065L-KS-264 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-21065L-KS-264 | |
| 관련 링크 | ADSP-21065, ADSP-21065L-KS-264 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-151H | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 474mA 540 mOhm Max 2-SMD | 4232R-151H.pdf | |
![]() | 562CT-4 | 562CT-4 SEMITEC SMD or Through Hole | 562CT-4.pdf | |
![]() | U74AHC1G00 | U74AHC1G00 UTC SOT-353 | U74AHC1G00.pdf | |
![]() | 140-102S6-561J-RC | 140-102S6-561J-RC XICON DIP | 140-102S6-561J-RC.pdf | |
![]() | XCV400-6FG676AFP | XCV400-6FG676AFP Xilinx MBGA4040 | XCV400-6FG676AFP.pdf | |
![]() | 212000EEAH | 212000EEAH KD SMD or Through Hole | 212000EEAH.pdf | |
![]() | TL070CPSR | TL070CPSR TI SOP-8 | TL070CPSR.pdf | |
![]() | 163090-2 | 163090-2 TYCO SMD or Through Hole | 163090-2.pdf | |
![]() | MAX391ECSE | MAX391ECSE MAXIM SOP-16 | MAX391ECSE.pdf | |
![]() | ELXA630LGB103TAC0M | ELXA630LGB103TAC0M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA630LGB103TAC0M.pdf | |
![]() | 74CBTV1G125GV | 74CBTV1G125GV NXP SMD or Through Hole | 74CBTV1G125GV.pdf |