창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21061LKS-133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-21061LKS-133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP240 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-21061LKS-133 | |
관련 링크 | ADSP-21061, ADSP-21061LKS-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C2A391J0K1H03B | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A391J0K1H03B.pdf | |
![]() | ERA-8ARW3741V | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW3741V.pdf | |
![]() | PHP00603E27R4BBT1 | RES SMD 27.4 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E27R4BBT1.pdf | |
![]() | RS1G-NL | RS1G-NL FAIRCHILD DO-214AC | RS1G-NL.pdf | |
![]() | R30-135 | R30-135 SL DIP | R30-135.pdf | |
![]() | TMS370C756FNL | TMS370C756FNL TI PLCC68 | TMS370C756FNL.pdf | |
![]() | H5X-F | H5X-F JAPAN DIP-2 | H5X-F.pdf | |
![]() | 88SA6050-D2-RJJ-C000 | 88SA6050-D2-RJJ-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SA6050-D2-RJJ-C000.pdf | |
![]() | PNX0102ET 02 | PNX0102ET 02 PHILIPS TBGA | PNX0102ET 02.pdf | |
![]() | 293D75X9016B2TE3 | 293D75X9016B2TE3 VISHAY SMD | 293D75X9016B2TE3.pdf | |
![]() | HD643644H | HD643644H HIT QFP | HD643644H.pdf | |
![]() | WSL-2512R025F | WSL-2512R025F ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512R025F.pdf |