창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21060LKS-133X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-21060LKS-133X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-21060LKS-133X | |
| 관련 링크 | ADSP-21060, ADSP-21060LKS-133X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C12M00000.pdf | |
![]() | CRCW251251K0JNTG | RES SMD 51K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251251K0JNTG.pdf | |
![]() | 40F25K | RES 25K OHM 10W 1% AXIAL | 40F25K.pdf | |
![]() | MAX204MJE | MAX204MJE MAXIM SMD or Through Hole | MAX204MJE.pdf | |
![]() | MCM6229BWJ15 | MCM6229BWJ15 MOTOROLA SOJ28 | MCM6229BWJ15.pdf | |
![]() | TISP2290F3SL-S | TISP2290F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290F3SL-S.pdf | |
![]() | AG74F-R1 | AG74F-R1 OKITA DIPSOP4 | AG74F-R1.pdf | |
![]() | LX5250CDBCT | LX5250CDBCT MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5250CDBCT.pdf | |
![]() | DW1241-82A | DW1241-82A ST BGA | DW1241-82A.pdf | |
![]() | BC1602BGPFCW13 | BC1602BGPFCW13 BOLYMIN SMD or Through Hole | BC1602BGPFCW13.pdf |