창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSC901AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSC901AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSC901AR | |
관련 링크 | ADSC9, ADSC901AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556T1H2R2CD01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H2R2CD01D.pdf | ||
RCP2512B1K60GED | RES SMD 1.6K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K60GED.pdf | ||
Y146714R4200T0L | RES 14.42 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y146714R4200T0L.pdf | ||
CAT4236HTD-GT3 | CAT4236HTD-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT4236HTD-GT3.pdf | ||
LGJ2D331MHLB | LGJ2D331MHLB NICHICON CAP | LGJ2D331MHLB.pdf | ||
TC82C55AFP2 | TC82C55AFP2 TOSHIBA SMD | TC82C55AFP2.pdf | ||
ATTINY167-MU | ATTINY167-MU Atmel SMD or Through Hole | ATTINY167-MU.pdf | ||
HP2617 | HP2617 HP DIP8 | HP2617.pdf | ||
157CKH063M | 157CKH063M ILLINOIS DIP | 157CKH063M.pdf | ||
MAX161EPN | MAX161EPN MAXIM DIP | MAX161EPN.pdf | ||
BM1084-2.5/ADJ/1.8/3.3 | BM1084-2.5/ADJ/1.8/3.3 BM SMD or Through Hole | BM1084-2.5/ADJ/1.8/3.3.pdf | ||
TC2054-3.3VCT713 | TC2054-3.3VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2054-3.3VCT713.pdf |