창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSC900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSC900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSC900 | |
관련 링크 | ADSC, ADSC900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95S685K004HZSL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S685K004HZSL.pdf | |
![]() | 416F260X2CDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CDR.pdf | |
![]() | CRCW2010107KFKEFHP | RES SMD 107K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010107KFKEFHP.pdf | |
![]() | CY7C425-25JI | CY7C425-25JI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C425-25JI.pdf | |
![]() | D75116FGF | D75116FGF ORIGINAL QFP | D75116FGF.pdf | |
![]() | 54S139/BCA | 54S139/BCA TI DIP | 54S139/BCA.pdf | |
![]() | 311778ED | 311778ED BUSSMANN SMD or Through Hole | 311778ED.pdf | |
![]() | MC68H705B16N | MC68H705B16N MOT DIP-56 | MC68H705B16N.pdf | |
![]() | MC33269T5.0 | MC33269T5.0 NULL NA | MC33269T5.0.pdf | |
![]() | MAX6692EVKIT | MAX6692EVKIT NULL NULL | MAX6692EVKIT.pdf | |
![]() | RN5RVD40AA-TR | RN5RVD40AA-TR RICOH NA | RN5RVD40AA-TR.pdf |