창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS8326IDGKR-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS8326IDGKR-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS8326IDGKR-TI | |
| 관련 링크 | ADS8326ID, ADS8326IDGKR-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FC562JO3 | MICA | CDS19FC562JO3.pdf | |
![]() | CX3225CA32000D0HSSZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA32000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | HVC2512T1005JET | RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 | HVC2512T1005JET.pdf | |
![]() | CMF55158R00FKEB | RES 158 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55158R00FKEB.pdf | |
![]() | 68602-126HLF | 68602-126HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-126HLF.pdf | |
![]() | NE80C186EB13 | NE80C186EB13 INTEL PLCC | NE80C186EB13.pdf | |
![]() | LH28F800T-70 | LH28F800T-70 SHARP TSOP | LH28F800T-70.pdf | |
![]() | 0805 NP0 100pF 5% 500V | 0805 NP0 100pF 5% 500V HEC 2012 | 0805 NP0 100pF 5% 500V.pdf | |
![]() | MR201 | MR201 MYSON DIP40 | MR201.pdf | |
![]() | VE07M00251K | VE07M00251K TPCAVX SMD or Through Hole | VE07M00251K.pdf | |
![]() | BQ24230RGTTG4 | BQ24230RGTTG4 TI/BB QFN16 | BQ24230RGTTG4.pdf | |
![]() | MPC8548ECVUAUJ | MPC8548ECVUAUJ freescale BGA | MPC8548ECVUAUJ.pdf |