창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS7867IDBVRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS7867IDBVRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS7867IDBVRG4 | |
관련 링크 | ADS7867I, ADS7867IDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495D477M006ATE045 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D477M006ATE045.pdf | |
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![]() | CMF5521K000DHEB | RES 21K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521K000DHEB.pdf | |
![]() | TL-W1R5MC1-R | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Module | TL-W1R5MC1-R.pdf | |
![]() | HFA3863IN96 | HFA3863IN96 INTERSIL SMD or Through Hole | HFA3863IN96.pdf | |
![]() | FI-X30CLH-7000 | FI-X30CLH-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X30CLH-7000.pdf | |
![]() | MH11063-D1-V | MH11063-D1-V FOXCONN SMD or Through Hole | MH11063-D1-V.pdf | |
![]() | RS10W5E10JQP | RS10W5E10JQP LIKET SMD or Through Hole | RS10W5E10JQP.pdf | |
![]() | ADM3207EARS | ADM3207EARS AD SSOP24 | ADM3207EARS.pdf | |
![]() | PXA271FC5321 | PXA271FC5321 INTEL BGA | PXA271FC5321.pdf |