창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS7808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS7808 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS7808 | |
관련 링크 | ADS7, ADS7808 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCH110BNP-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 280 mOhm Max Radial | RCH110BNP-181K.pdf | |
![]() | HD63B01Y1RBN5P | HD63B01Y1RBN5P HITACHI DIP-64 | HD63B01Y1RBN5P.pdf | |
![]() | 2SA1745-7-E | 2SA1745-7-E SANYO MCP SOT323 | 2SA1745-7-E.pdf | |
![]() | 8618A5 | 8618A5 MRVL SOP8 | 8618A5.pdf | |
![]() | CIH21T8N2JNE | CIH21T8N2JNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T8N2JNE.pdf | |
![]() | 207017-1 | 207017-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207017-1.pdf | |
![]() | AS4C1M16EC-60JC | AS4C1M16EC-60JC ASI SMD or Through Hole | AS4C1M16EC-60JC.pdf | |
![]() | 216-0774191 | 216-0774191 ATI BGA | 216-0774191.pdf | |
![]() | HP2514 | HP2514 HP DIP-8 | HP2514.pdf | |
![]() | MAX5133AEEE-T | MAX5133AEEE-T MAXIM SOP16 | MAX5133AEEE-T.pdf | |
![]() | P87LPC768 | P87LPC768 NXP DIP | P87LPC768.pdf | |
![]() | HER107-TIP | HER107-TIP ORIGINAL SMD or Through Hole | HER107-TIP.pdf |