창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS7800JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS7800JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS7800JV | |
| 관련 링크 | ADS78, ADS7800JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C104J4RALTU | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104J4RALTU.pdf | |
![]() | CRCW06039R53FKTA | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06039R53FKTA.pdf | |
![]() | MCE4CT-A2-00A5ABEA3 | MCE4CT-A2-00A5ABEA3 CREE SMD or Through Hole | MCE4CT-A2-00A5ABEA3.pdf | |
![]() | S5L9278X01-T080 | S5L9278X01-T080 SAMSUNG QFP | S5L9278X01-T080.pdf | |
![]() | TCSCN1C226MDAR | TCSCN1C226MDAR SAMSUNG SMD | TCSCN1C226MDAR.pdf | |
![]() | HE1E229M30045 | HE1E229M30045 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E229M30045.pdf | |
![]() | 2804AP-45 | 2804AP-45 XICOR DIP24 | 2804AP-45.pdf | |
![]() | XDL21-3-050S-T | XDL21-3-050S-T ANAREN SMD or Through Hole | XDL21-3-050S-T.pdf | |
![]() | HEL-711-U-0-12-00 | HEL-711-U-0-12-00 HONEY SMD or Through Hole | HEL-711-U-0-12-00.pdf | |
![]() | 550C741T450BJ2B | 550C741T450BJ2B CDE DIP | 550C741T450BJ2B.pdf | |
![]() | 24LC21AP | 24LC21AP MIC DIP | 24LC21AP.pdf | |
![]() | ZT-TY13401 13402 13403 | ZT-TY13401 13402 13403 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT-TY13401 13402 13403.pdf |