창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS774KU JU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS774KU JU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS774KU JU | |
관련 링크 | ADS774, ADS774KU JU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1812KKX7REBB102 | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7REBB102.pdf | ||
VJ0402D2R4BXAAC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BXAAC.pdf | ||
445C35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D20M00000.pdf | ||
RC3216F132CS | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F132CS.pdf | ||
CMF553K7900BHR6 | RES 3.79K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K7900BHR6.pdf | ||
T510R106K006AS | T510R106K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510R106K006AS.pdf | ||
56A1125-36 | 56A1125-36 POM DIP | 56A1125-36.pdf | ||
LP8072C-SOP16 | LP8072C-SOP16 LP DIP16 | LP8072C-SOP16.pdf | ||
DD10463SA102K50 | DD10463SA102K50 MUR SMD or Through Hole | DD10463SA102K50.pdf | ||
TLP621(D4-GR | TLP621(D4-GR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP621(D4-GR.pdf | ||
HYGOSGHOM-F3P | HYGOSGHOM-F3P HYNIX BGA | HYGOSGHOM-F3P.pdf | ||
R8A201000BG | R8A201000BG ORIGINAL BGA | R8A201000BG.pdf |