창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS58B18IRGZR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS58B18IRGZR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS58B18IRGZR | |
| 관련 링크 | ADS58B1, ADS58B18IRGZR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y563KXGAT | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825Y563KXGAT.pdf | |
![]() | 2N5111 | 2N5111 MOT CAN | 2N5111.pdf | |
![]() | NLC453232T-470K-PF(4532 47UH K) | NLC453232T-470K-PF(4532 47UH K) TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-470K-PF(4532 47UH K).pdf | |
![]() | CD74HCT423 | CD74HCT423 TI DIP | CD74HCT423.pdf | |
![]() | ST303S08PFN0 | ST303S08PFN0 IR SMD or Through Hole | ST303S08PFN0.pdf | |
![]() | 5748901-1 | 5748901-1 TE SMD or Through Hole | 5748901-1.pdf | |
![]() | SN74HC139QPWRG4Q1 | SN74HC139QPWRG4Q1 TI TSSOP-16 | SN74HC139QPWRG4Q1.pdf | |
![]() | SRIDB6560-501 | SRIDB6560-501 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRIDB6560-501.pdf | |
![]() | TB3560 | TB3560 ST TO-252 | TB3560.pdf | |
![]() | HC1910G-P0 | HC1910G-P0 FOXCONN SMD or Through Hole | HC1910G-P0.pdf | |
![]() | AS028AW3PF1 | AS028AW3PF1 NICERA SMD or Through Hole | AS028AW3PF1.pdf | |
![]() | BUK426-200 | BUK426-200 PHI TO-220 | BUK426-200.pdf |