창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS1271IBPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS1271IBPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS1271IBPWRG4 | |
| 관련 링크 | ADS1271I, ADS1271IBPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EFR32MG1V132F256GM48-B0 | IC MCU 32BIT 256KB 48QFN | EFR32MG1V132F256GM48-B0.pdf | ||
![]() | PCF87750E | PCF87750E PHILIPS BGA-81 | PCF87750E.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FF1148C | XC2VP40-5FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP40-5FF1148C.pdf | |
![]() | M1027J | M1027J MIT SMD or Through Hole | M1027J.pdf | |
![]() | 3SK325 /XY | 3SK325 /XY HITACHI SOT-23 | 3SK325 /XY.pdf | |
![]() | MAX3008EUP+ | MAX3008EUP+ MAXIM TSSOP | MAX3008EUP+.pdf | |
![]() | XPX855TZQ50D4 | XPX855TZQ50D4 MOTOROLA BGA | XPX855TZQ50D4.pdf | |
![]() | 2SA1037AK/FR | 2SA1037AK/FR ROHM SOT23 | 2SA1037AK/FR.pdf | |
![]() | SAF-T2.3 | SAF-T2.3 ST BGA0808 | SAF-T2.3.pdf |