창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS1158IRTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS1158IRTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS1158IRTC | |
| 관련 링크 | ADS115, ADS1158IRTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060334R8FKEA | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060334R8FKEA.pdf | |
![]() | DE2F3KY103MJ4BM02 | DE2F3KY103MJ4BM02 MURATA SMD | DE2F3KY103MJ4BM02.pdf | |
![]() | LM810M3-4.63/NOPB | LM810M3-4.63/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM810M3-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | TLP-1015 | TLP-1015 TOSHIBA DIP | TLP-1015.pdf | |
![]() | B3590S-1-501 | B3590S-1-501 BOURNS DIP | B3590S-1-501.pdf | |
![]() | CXD86060 | CXD86060 SONY QFP208 | CXD86060.pdf | |
![]() | SR1761BB/2 | SR1761BB/2 TI TSSOP-24P | SR1761BB/2.pdf | |
![]() | FH23-61S-0.3SHW(05) | FH23-61S-0.3SHW(05) Hirose SMD or Through Hole | FH23-61S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | ISL22346WMVEP | ISL22346WMVEP INTERSIL TSSOP20 | ISL22346WMVEP.pdf | |
![]() | FOD740L6000 | FOD740L6000 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOD740L6000.pdf | |
![]() | NS8250NB | NS8250NB NSC PDIP | NS8250NB.pdf |