창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS-30356 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS-30356 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS-30356 | |
| 관련 링크 | ADS-3, ADS-30356 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2J331K060AA | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J331K060AA.pdf | |
| AV-41.600MAHQ-T | 41.6MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-41.600MAHQ-T.pdf | ||
![]() | RMCF0603JT360K | RES SMD 360K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT360K.pdf | |
![]() | Y16243K90000T9R | RES SMD 3.9K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K90000T9R.pdf | |
![]() | HFD4/12-LS(257) | HFD4/12-LS(257) HGF SMD or Through Hole | HFD4/12-LS(257).pdf | |
![]() | 7003388 | 7003388 NS SOP16 | 7003388.pdf | |
![]() | MMCCMB2114 | MMCCMB2114 Freescale SMD or Through Hole | MMCCMB2114.pdf | |
![]() | DS90LV019IM | DS90LV019IM NSC SOP-14 | DS90LV019IM.pdf | |
![]() | TSCC51DAX-12CA | TSCC51DAX-12CA TEMIC SMD or Through Hole | TSCC51DAX-12CA.pdf | |
![]() | BCM5789KFBG P21 | BCM5789KFBG P21 BROADCOM BGA | BCM5789KFBG P21.pdf | |
![]() | 93LC56AT-I/OT(2E)2.5V | 93LC56AT-I/OT(2E)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC56AT-I/OT(2E)2.5V.pdf |