창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADRF6701 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADRF6701 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 40-LEAD LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADRF6701 | |
| 관련 링크 | ADRF, ADRF6701 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EFL-6R3ELL820ME07D | 82µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EFL-6R3ELL820ME07D.pdf | ||
![]() | B41858D3398M | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 38 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858D3398M.pdf | |
![]() | CECC3051025MKC2 | CECC3051025MKC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CECC3051025MKC2.pdf | |
![]() | SAA7240HSC3 | SAA7240HSC3 Philips SOP | SAA7240HSC3.pdf | |
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![]() | MSP430F5326 | MSP430F5326 TI SMD or Through Hole | MSP430F5326.pdf | |
![]() | SN74AVC16245 | SN74AVC16245 TI TSOP | SN74AVC16245.pdf | |
![]() | 92100F | 92100F ORIGINAL QFP | 92100F.pdf | |
![]() | BCM5701 | BCM5701 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5701.pdf | |
![]() | 2SD389Q | 2SD389Q MAT N A | 2SD389Q.pdf | |
![]() | PBLS4005U.115 | PBLS4005U.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS4005U.115.pdf | |
![]() | BCM7405DGKFEBA016 | BCM7405DGKFEBA016 BROADCOM BGA | BCM7405DGKFEBA016.pdf |