창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADR525ARTZ-REEL7DKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADR525ARTZ-REEL7DKR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADR525ARTZ-REEL7DKR | |
관련 링크 | ADR525ARTZ-, ADR525ARTZ-REEL7DKR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48012ITR | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ITR.pdf | |
![]() | P1006318-01 | P1006318-01 EPCOS SMD or Through Hole | P1006318-01.pdf | |
![]() | NXPT2NQ10T | NXPT2NQ10T NXP SOT223 | NXPT2NQ10T.pdf | |
![]() | TR/0603FA2-T | TR/0603FA2-T ORIGINAL SMD0603 | TR/0603FA2-T.pdf | |
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![]() | BI898-3-R2.3K | BI898-3-R2.3K BI DIP | BI898-3-R2.3K.pdf | |
![]() | M54131/3/4 | M54131/3/4 MIT SOPDIP | M54131/3/4.pdf | |
![]() | ICS83052AGI-01LF | ICS83052AGI-01LF INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | ICS83052AGI-01LF.pdf | |
![]() | JL82576NS | JL82576NS INTEL BGA | JL82576NS.pdf | |
![]() | Z0844006PS-SIO | Z0844006PS-SIO ZI DIP | Z0844006PS-SIO.pdf | |
![]() | NJM3414AMTE3 | NJM3414AMTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM3414AMTE3.pdf |