창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADR391BUJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADR391BUJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADR391BUJ | |
| 관련 링크 | ADR39, ADR391BUJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 594D336X0025D2T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D336X0025D2T.pdf | |
![]() | NRS5020T100MMGJ | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 144 mOhm Max Nonstandard | NRS5020T100MMGJ.pdf | |
![]() | MC74F153MR1 | MC74F153MR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F153MR1.pdf | |
![]() | ST6200/HSP | ST6200/HSP ST SMD or Through Hole | ST6200/HSP.pdf | |
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![]() | TC5091AP | TC5091AP TOSHIBA DIP-28 | TC5091AP.pdf | |
![]() | MB3813APFVGBNDER | MB3813APFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3813APFVGBNDER.pdf | |
![]() | SOC96-1 | SOC96-1 MOTOROLA DIP-6 | SOC96-1.pdf | |
![]() | RN-24-E | RN-24-E ROVINGNETWORKS RN-24Series921.6k | RN-24-E.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-PIB0000 | K9F1G08U0C-PIB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0C-PIB0000.pdf | |
![]() | AM188 ES VC | AM188 ES VC AMD QFP | AM188 ES VC.pdf | |
![]() | MDM-9SBRPT | MDM-9SBRPT ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9SBRPT.pdf |