창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADR03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADR03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADR03 | |
| 관련 링크 | ADR, ADR03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0BLN025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 250VAC 5AG | 0BLN025.T.pdf | |
![]() | IMC1210BN47NJ | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 483mA 300 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN47NJ.pdf | |
![]() | WB-C3-403025 | WB-C3-403025 MACHRONE SMD or Through Hole | WB-C3-403025.pdf | |
![]() | N05DB220K | N05DB220K TAIYO SMD | N05DB220K.pdf | |
![]() | S52WMV-12 | S52WMV-12 TEMIC PLCC | S52WMV-12.pdf | |
![]() | H83491K2 | H83491K2 ST QFP64 | H83491K2.pdf | |
![]() | B12LS09-1W | B12LS09-1W MICRODC SIP | B12LS09-1W.pdf | |
![]() | AP2213D-2.5G1 | AP2213D-2.5G1 BCD TO-252 | AP2213D-2.5G1.pdf | |
![]() | CXP750096-043Q | CXP750096-043Q SONY QFP | CXP750096-043Q.pdf | |
![]() | TP3067WMCOMBO | TP3067WMCOMBO NS SOP20 | TP3067WMCOMBO.pdf | |
![]() | FX8C-80/80S11-SVJ(71) | FX8C-80/80S11-SVJ(71) ORIGINAL SMD or Through Hole | FX8C-80/80S11-SVJ(71).pdf | |
![]() | TDA1559 | TDA1559 ORIGINAL DIP/SMD | TDA1559.pdf |