창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADR02BKSZ-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADR02BKSZ-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADR02BKSZ-REEL7 | |
관련 링크 | ADR02BKSZ, ADR02BKSZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S501LF357V2R7A | 350F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.1 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C 1.378" Dia (35.00mm) | S501LF357V2R7A.pdf | |
![]() | 0313.031H | FUSE GLASS 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.031H.pdf | |
![]() | RL0603JR-070R062L | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/10W 0603 | RL0603JR-070R062L.pdf | |
![]() | MLK1005S12JT | MLK1005S12JT TDK SMD or Through Hole | MLK1005S12JT.pdf | |
![]() | ES1J(PJ) | ES1J(PJ) PANJIT SMD or Through Hole | ES1J(PJ).pdf | |
![]() | REC3.5-1205SRW/R10/A | REC3.5-1205SRW/R10/A RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | REC3.5-1205SRW/R10/A.pdf | |
![]() | HWXR594-C11 | HWXR594-C11 RENESA SMD or Through Hole | HWXR594-C11.pdf | |
![]() | JF0501-3305 | JF0501-3305 ORIGINAL N A | JF0501-3305.pdf | |
![]() | 0165405BT3C-60 | 0165405BT3C-60 IBM TSOP | 0165405BT3C-60.pdf | |
![]() | P2503N | P2503N NIKOS TSSOP-8 | P2503N.pdf | |
![]() | TODX270 | TODX270 TOSHIBA DIP10 | TODX270.pdf | |
![]() | BGY61 | BGY61 PHI SMD or Through Hole | BGY61.pdf |