창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADPA06SAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADPA06SAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADPA06SAC | |
| 관련 링크 | ADPA0, ADPA06SAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-82-18E-50.000000Y | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602AI-82-18E-50.000000Y.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N9S-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 440mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N9S-T.pdf | |
![]() | RP73D1J23R2BTG | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J23R2BTG.pdf | |
![]() | 51T15552Y02 | 51T15552Y02 ORIGINAL QFP | 51T15552Y02.pdf | |
![]() | K9K1G08U0A-YCB0 | K9K1G08U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | NFM41P11C204T1M0054 | NFM41P11C204T1M0054 MUR SMD or Through Hole | NFM41P11C204T1M0054.pdf | |
![]() | ESRM6R3ETC331MH05G | ESRM6R3ETC331MH05G Chemi-con NA | ESRM6R3ETC331MH05G.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.5C-AH | P6SMBJ6.5C-AH PANJIT SMB | P6SMBJ6.5C-AH.pdf | |
![]() | TC554161BFT-70V | TC554161BFT-70V TOSHIBA SOP | TC554161BFT-70V.pdf | |
![]() | 225602405623 | 225602405623 YAGEO SMD | 225602405623.pdf | |
![]() | 52113.1 | 52113.1 ORIGINAL PLCC44 | 52113.1.pdf | |
![]() | 2SD965(D965R) | 2SD965(D965R) KEXIN SOT89 | 2SD965(D965R).pdf |