창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP5585ACBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP5585ACBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WLCSP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP5585ACBZ | |
관련 링크 | ADP558, ADP5585ACBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 515D337M050CG8PE3 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D337M050CG8PE3.pdf | |
![]() | CFM14JA120K | RES 120K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA120K.pdf | |
![]() | LC74HC145 | LC74HC145 Sanyo N A | LC74HC145.pdf | |
![]() | RM06DT1001 | RM06DT1001 TA-ITECH OHM | RM06DT1001.pdf | |
![]() | TSB4SAB22A G4 | TSB4SAB22A G4 TI SOP | TSB4SAB22A G4.pdf | |
![]() | MAX1148BEUP | MAX1148BEUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1148BEUP.pdf | |
![]() | L081C223LF | L081C223LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L081C223LF.pdf | |
![]() | HUFA76633S3S-NL | HUFA76633S3S-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | HUFA76633S3S-NL.pdf | |
![]() | MDCG-4(22-28) | MDCG-4(22-28) HAMLIN SMD or Through Hole | MDCG-4(22-28).pdf | |
![]() | MCP6546T-I/OT | MCP6546T-I/OT MICROCHIP SOT23 | MCP6546T-I/OT.pdf | |
![]() | CR2512-2203JTR | CR2512-2203JTR YAG SMD or Through Hole | CR2512-2203JTR.pdf | |
![]() | 74LVC2G157DCTRE4 | 74LVC2G157DCTRE4 TI SMD or Through Hole | 74LVC2G157DCTRE4.pdf |