창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP5022ACBZ-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP5022ACBZ-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP5022ACBZ-2 | |
| 관련 링크 | ADP5022, ADP5022ACBZ-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETPF1000M6H | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | ETPF1000M6H.pdf | |
![]() | CRCW251246K4FKEGHP | RES SMD 46.4K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251246K4FKEGHP.pdf | |
![]() | RFT3100F32BCCP1-MT | RFT3100F32BCCP1-MT QUALCOMM BGA | RFT3100F32BCCP1-MT.pdf | |
![]() | SWI0402F-16NJPR | SWI0402F-16NJPR TAI-TECH SMD | SWI0402F-16NJPR.pdf | |
![]() | TMC371P08F24FNA | TMC371P08F24FNA TI PLCC-28 | TMC371P08F24FNA.pdf | |
![]() | F4052BDC | F4052BDC ORIGINAL CDIP | F4052BDC.pdf | |
![]() | TA27B3 | TA27B3 ST SOP20 | TA27B3.pdf | |
![]() | YC2073 | YC2073 FH TO-220 | YC2073.pdf | |
![]() | GS2960-IBE3 | GS2960-IBE3 GennumCorp SMD or Through Hole | GS2960-IBE3.pdf | |
![]() | MAX6315US27D4-T | MAX6315US27D4-T MAXIM SOT143 | MAX6315US27D4-T.pdf | |
![]() | WIN267NFCI-300A1 | WIN267NFCI-300A1 WINTEGRA ORIGINAL | WIN267NFCI-300A1.pdf | |
![]() | 1935226 | 1935226 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1935226.pdf |