창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP3303AR-3.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP3303AR-3.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP3303AR-3.2 | |
관련 링크 | ADP3303, ADP3303AR-3.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLCF4020T-330MR47 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 628 mOhm Max Nonstandard | VLCF4020T-330MR47.pdf | |
MPXHZ6250A6U | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 36.26 PSI (20 kPa ~ 250 kPa) Absolute 0.3 V ~ 4.9 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6250A6U.pdf | ||
![]() | P51-300-A-M-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-M-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | T1146NL | T1146NL Pulse SOP | T1146NL.pdf | |
![]() | TCM809XENB | TCM809XENB TELCOM SMD or Through Hole | TCM809XENB.pdf | |
![]() | CM600DY-12NF#300G | CM600DY-12NF#300G RENASES SMD or Through Hole | CM600DY-12NF#300G.pdf | |
![]() | ADS-106MC | ADS-106MC DATEL DIP | ADS-106MC.pdf | |
![]() | PIC12F508-E/MC | PIC12F508-E/MC MICROCHIP DNF | PIC12F508-E/MC.pdf | |
![]() | PAL16L8B2C | PAL16L8B2C MMI SMD or Through Hole | PAL16L8B2C.pdf | |
![]() | PWB4805CD-10W | PWB4805CD-10W MORNSUN SMD or Through Hole | PWB4805CD-10W.pdf | |
![]() | ST7MC1K2T6 | ST7MC1K2T6 ST LQFP32 | ST7MC1K2T6.pdf | |
![]() | LTA3 | LTA3 LINEAR SMD or Through Hole | LTA3.pdf |