창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP3191X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP3191X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP3191X2 | |
| 관련 링크 | ADP31, ADP3191X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-26.000MAAE-T.pdf | |
![]() | BLM18HK102SN1D | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 50mA 1 Lines 1.5 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18HK102SN1D.pdf | |
![]() | MCT06030C4758FP500 | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4758FP500.pdf | |
![]() | 310000031370 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031370.pdf | |
![]() | TMCP0G336MTRF | TMCP0G336MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCP0G336MTRF.pdf | |
![]() | NJM5006 | NJM5006 JRC SOP-8 | NJM5006.pdf | |
![]() | 0PA101AM | 0PA101AM BB CAN | 0PA101AM.pdf | |
![]() | TE28F008SA-200 | TE28F008SA-200 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008SA-200.pdf | |
![]() | MAX6822 | MAX6822 MAXIM NAVIS | MAX6822.pdf | |
![]() | 438-60-0005 | 438-60-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 438-60-0005.pdf | |
![]() | 74CBT325 | 74CBT325 PHI TSSOP | 74CBT325.pdf |