창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP3166X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP3166X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP3166X | |
| 관련 링크 | ADP3, ADP3166X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C961U392MYWDBAWL20 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDBAWL20.pdf | |
![]() | KD82489DX | KD82489DX ORIGINAL QFP | KD82489DX.pdf | |
![]() | M002 | M002 ORIGINAL SMD or Through Hole | M002.pdf | |
![]() | SD101AW S1 SOD-123 | SD101AW S1 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD101AW S1 SOD-123.pdf | |
![]() | 2238-601-16632 | 2238-601-16632 PHILIPS SMD or Through Hole | 2238-601-16632.pdf | |
![]() | REF01CJ/883 | REF01CJ/883 PMI CAN | REF01CJ/883.pdf | |
![]() | W971GG6IB-251 | W971GG6IB-251 WINBOND BGA | W971GG6IB-251.pdf | |
![]() | MB89P965A -5001 V10 | MB89P965A -5001 V10 FUJ QFP-48 | MB89P965A -5001 V10.pdf | |
![]() | A424 | A424 N/A SOT23-5 | A424.pdf | |
![]() | HE2AN-AC200/240V | HE2AN-AC200/240V Matsushita SMD or Through Hole | HE2AN-AC200/240V.pdf | |
![]() | TEMSVB21C47 | TEMSVB21C47 NEC SMD or Through Hole | TEMSVB21C47.pdf |