창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP3166JR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP3166JR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP3166JR | |
관련 링크 | ADP31, ADP3166JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805BR-0771K5 | RT0805BR-0771K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0805BR-0771K5.pdf | |
![]() | MAX8228CAJ | MAX8228CAJ MAXIM TSSOP-8P | MAX8228CAJ.pdf | |
![]() | SG-MD9W01 | SG-MD9W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-MD9W01.pdf | |
![]() | TDA9561H/N1 | TDA9561H/N1 PHI QFP | TDA9561H/N1.pdf | |
![]() | XCV2000E-6BG56 | XCV2000E-6BG56 XILINX BGA | XCV2000E-6BG56.pdf | |
![]() | XQ17V16VQ44N | XQ17V16VQ44N XILINX SMD or Through Hole | XQ17V16VQ44N.pdf |