창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP3157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP3157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP3157 | |
| 관련 링크 | ADP3, ADP3157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMK316ABJ107ML-T | 100µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | AMK316ABJ107ML-T.pdf | |
![]() | 08055A470JA19A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A470JA19A.pdf | |
![]() | ABLS-18.000MHZ-B4-T | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.000MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | MCH152C181KK | MCH152C181KK ROHM SMD or Through Hole | MCH152C181KK.pdf | |
![]() | OPA2244U | OPA2244U TI SOP | OPA2244U.pdf | |
![]() | MBM27C4000-12Z-G | MBM27C4000-12Z-G FUJ DIP | MBM27C4000-12Z-G.pdf | |
![]() | 817-024-00 | 817-024-00 ORIGINAL SOP-14 | 817-024-00.pdf | |
![]() | LTV-817SA | LTV-817SA LITEON SOJ4 | LTV-817SA.pdf | |
![]() | BCM5703CKHB P21 | BCM5703CKHB P21 BROADCOM BGA | BCM5703CKHB P21.pdf | |
![]() | MAX1559ETE-T | MAX1559ETE-T MAXIM SMD | MAX1559ETE-T.pdf | |
![]() | BUX71 | BUX71 ST TO-3 | BUX71.pdf | |
![]() | SU3-48D15-B | SU3-48D15-B SUCCEED DIP | SU3-48D15-B.pdf |