창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP3028/A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP3028/A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP3028/A | |
관련 링크 | ADP30, ADP3028/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D6R8DLAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAJ.pdf | ||
C911U650JVSDAAWL20 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JVSDAAWL20.pdf | ||
1SMB30CA TR13 | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMB | 1SMB30CA TR13.pdf | ||
HKQ0603W27NH-T | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.6 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W27NH-T.pdf | ||
LH5P8128T70TP | LH5P8128T70TP SHARP SOIC | LH5P8128T70TP.pdf | ||
TL081P | TL081P TI DIP | TL081P.pdf | ||
MSA-0611-TR | MSA-0611-TR AVAGO SMD or Through Hole | MSA-0611-TR.pdf | ||
BCM5706CKFB | BCM5706CKFB BROADCOM BGA | BCM5706CKFB.pdf | ||
CY27C256-55WMB | CY27C256-55WMB CYPRESS DIP | CY27C256-55WMB.pdf | ||
LM3621M/NOPB | LM3621M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3621M/NOPB.pdf | ||
MAX8510ETA30+(AEE) | MAX8510ETA30+(AEE) MAXIM TDFN | MAX8510ETA30+(AEE).pdf | ||
MAX4515CUKTG075 | MAX4515CUKTG075 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4515CUKTG075.pdf |