창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP1706ACPZ-1.8-R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP1706ACPZ-1.8-R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP1706ACPZ-1.8-R7 | |
관련 링크 | ADP1706ACP, ADP1706ACPZ-1.8-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602AIT3-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT3-XXE.pdf | |
![]() | RNCF0805TKY200R | RES SMD 200 OHM 0.01% 1/8W 0805 | RNCF0805TKY200R.pdf | |
![]() | MMBZ5235BLT1/6.8V | MMBZ5235BLT1/6.8V ON SMD or Through Hole | MMBZ5235BLT1/6.8V.pdf | |
![]() | TS776ID | TS776ID ST SOP8 | TS776ID.pdf | |
![]() | MAX17003ETJ | MAX17003ETJ MAXIM BGA | MAX17003ETJ.pdf | |
![]() | TCL274CN | TCL274CN TI DIP | TCL274CN.pdf | |
![]() | S38AC023PI04 | S38AC023PI04 ORIGINAL DIP | S38AC023PI04.pdf | |
![]() | 88E6121-B2-LKJ1I000 | 88E6121-B2-LKJ1I000 marvell SMD or Through Hole | 88E6121-B2-LKJ1I000.pdf | |
![]() | 0401-0-15-15-16-27-04-0 | 0401-0-15-15-16-27-04-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0401-0-15-15-16-27-04-0.pdf | |
![]() | NX3L1G53GM,125 | NX3L1G53GM,125 NXP SMD or Through Hole | NX3L1G53GM,125.pdf | |
![]() | HLMPEH15SV000 | HLMPEH15SV000 AGILENT SMD or Through Hole | HLMPEH15SV000.pdf |