창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP1706ACPZ-1.15R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP1706ACPZ-1.15R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S N | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP1706ACPZ-1.15R7 | |
관련 링크 | ADP1706ACP, ADP1706ACPZ-1.15R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-12.000MHZ-AK-E-T3 | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | S0402-68NG2E | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NG2E.pdf | |
![]() | IRKU56-12A | IRKU56-12A IR SMD or Through Hole | IRKU56-12A.pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1) | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1) SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1).pdf | |
![]() | NTCS0805E3474JMT | NTCS0805E3474JMT VISHAY SMD | NTCS0805E3474JMT.pdf | |
![]() | MC68HC908AP8CFA | MC68HC908AP8CFA FREESCAL QFP | MC68HC908AP8CFA.pdf | |
![]() | GL-TGD-5 | GL-TGD-5 GL SMD or Through Hole | GL-TGD-5.pdf | |
![]() | TEA5580/N4 | TEA5580/N4 PHI SMD or Through Hole | TEA5580/N4.pdf | |
![]() | FX-700-LAC-GNK-A3-H5 | FX-700-LAC-GNK-A3-H5 VI SMD or Through Hole | FX-700-LAC-GNK-A3-H5.pdf | |
![]() | MAX8566EVKIT+ | MAX8566EVKIT+ MAX Call | MAX8566EVKIT+.pdf | |
![]() | GOFOR5500-2NR-A2 | GOFOR5500-2NR-A2 NVIDIA BGA | GOFOR5500-2NR-A2.pdf | |
![]() | OM9373PS/N2/AI/1341 | OM9373PS/N2/AI/1341 PHILIPS DIP | OM9373PS/N2/AI/1341.pdf |