창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP11A23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP11A23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP11A23 | |
관련 링크 | ADP1, ADP11A23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAP106M016HSB | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 3.2 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP106M016HSB.pdf | ||
416F370XXAAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAAR.pdf | ||
ERA-8AEB1871V | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1871V.pdf | ||
CMF60215R00FKR6 | RES 215 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60215R00FKR6.pdf | ||
H436R5BYA | RES 36.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H436R5BYA.pdf | ||
SSPA9.5-10.5-80 | SSPA9.5-10.5-80 Aethercomm SMD or Through Hole | SSPA9.5-10.5-80.pdf | ||
LGB0909-221K | LGB0909-221K ORIGINAL ROhS | LGB0909-221K.pdf | ||
LM3S8730 | LM3S8730 TI 100LQFP 108BGA | LM3S8730.pdf | ||
C052T103K1X5CR | C052T103K1X5CR KEMET SMD | C052T103K1X5CR.pdf | ||
MA2D760 | MA2D760 MAT TO-220 | MA2D760.pdf | ||
HAW3-220D05S12I | HAW3-220D05S12I ANSJ DIP | HAW3-220D05S12I.pdf | ||
KA12 | KA12 SAMSUNG DIP16 | KA12.pdf |