창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP1108AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP1108AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP1108AN | |
| 관련 링크 | ADP11, ADP1108AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8620 | FUSE 630A 1000V 3KN/110 AR UR | 170M8620.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J9R1V | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J9R1V.pdf | |
![]() | TNPW2010464KBETF | RES SMD 464K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010464KBETF.pdf | |
![]() | CRCW08057K68FKEC | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057K68FKEC.pdf | |
![]() | HSMS-282K-TR1(CKX) | HSMS-282K-TR1(CKX) HP SOT-363 | HSMS-282K-TR1(CKX).pdf | |
![]() | HAKKO-808 | HAKKO-808 HAKKO SMD or Through Hole | HAKKO-808.pdf | |
![]() | EC156F-05 | EC156F-05 ITW-PANCON SMD or Through Hole | EC156F-05.pdf | |
![]() | MAX194BEPE | MAX194BEPE MAXIM DIP | MAX194BEPE.pdf | |
![]() | 74VHC16245 | 74VHC16245 ST TSOP | 74VHC16245.pdf | |
![]() | MODEL1.5.1000 | MODEL1.5.1000 ORIGINAL DIP | MODEL1.5.1000.pdf | |
![]() | LT6660JCDC-3.3 | LT6660JCDC-3.3 LineAR QFN | LT6660JCDC-3.3.pdf | |
![]() | MIC5209-50BS | MIC5209-50BS MICREL TO-223 | MIC5209-50BS.pdf |