창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADN8831-EVALZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADN8831-EVALZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADN8831-EVALZ | |
| 관련 링크 | ADN8831, ADN8831-EVALZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AST.pdf | |
![]() | RT0402DRD0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0712R7L.pdf | |
![]() | RT1210CRB074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB074K75L.pdf | |
![]() | AIC1735-27CXTR | AIC1735-27CXTR AIC/ SOT-89 | AIC1735-27CXTR.pdf | |
![]() | IP00C760 | IP00C760 I-CHIPS BGA | IP00C760.pdf | |
![]() | MAX533EEE | MAX533EEE MAXIM SSOP | MAX533EEE.pdf | |
![]() | HF3318-5 | HF3318-5 Feng Dun/ SMD or Through Hole | HF3318-5.pdf | |
![]() | MUN2212T1/8B | MUN2212T1/8B MOTOROAL SMD or Through Hole | MUN2212T1/8B.pdf | |
![]() | JAN1N2827B | JAN1N2827B MSC SMD or Through Hole | JAN1N2827B.pdf | |
![]() | M3727GM8-087SP | M3727GM8-087SP MIT DIP | M3727GM8-087SP.pdf | |
![]() | TLV2542IDGKG4 | TLV2542IDGKG4 TI MSOP8 | TLV2542IDGKG4.pdf | |
![]() | TEMSVB1A336M8R | TEMSVB1A336M8R NEC SMD | TEMSVB1A336M8R.pdf |