창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADMC331BSTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADMC331BSTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADMC331BSTZ | |
| 관련 링크 | ADMC33, ADMC331BSTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XALT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XALT.pdf | |
![]() | CRCW12062M32FKTA | RES SMD 2.32M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M32FKTA.pdf | |
![]() | S71GL128NC0BFWAZ0 | S71GL128NC0BFWAZ0 SPANSION BGA | S71GL128NC0BFWAZ0.pdf | |
![]() | SI4010-B1-GS | SI4010-B1-GS SiliconLabs 3.6V14SOIC | SI4010-B1-GS.pdf | |
![]() | W567S0808V01 | W567S0808V01 WINBOND SMD or Through Hole | W567S0808V01.pdf | |
![]() | VDR(230V.592BC) | VDR(230V.592BC) FUSE DIP02 | VDR(230V.592BC).pdf | |
![]() | MAX8888EZK33+T TEL:82766440 | MAX8888EZK33+T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX8888EZK33+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCB00-SAM | K9F5608U0D-PCB00-SAM N/A SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PCB00-SAM.pdf | |
![]() | TYD-SJ-0023 | TYD-SJ-0023 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-SJ-0023.pdf | |
![]() | RLCS-6870 | RLCS-6870 RLC SMD or Through Hole | RLCS-6870.pdf |