창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM8831ACP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM8831ACP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM8831ACP | |
관련 링크 | ADM883, ADM8831ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1800GALRP | SIDACTOR BI 170V 50A DO15 | P1800GALRP.pdf | |
![]() | 445W31B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B30M00000.pdf | |
![]() | RT0603CRB07909RL | RES SMD 909 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRB07909RL.pdf | |
![]() | TAJA335M006RNJ(6.3V/3.3UF/A) | TAJA335M006RNJ(6.3V/3.3UF/A) AVX A | TAJA335M006RNJ(6.3V/3.3UF/A).pdf | |
![]() | D6450CX 703 | D6450CX 703 NEC DIP | D6450CX 703.pdf | |
![]() | DS8397N | DS8397N NS DIP | DS8397N.pdf | |
![]() | C3216C0G2A562J | C3216C0G2A562J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A562J.pdf | |
![]() | SCS110KE2 | SCS110KE2 ROHM TO-247 | SCS110KE2.pdf | |
![]() | D27256-120V10 | D27256-120V10 INTEL CDIP28 | D27256-120V10.pdf | |
![]() | MSM6050CP90-V3185-8 | MSM6050CP90-V3185-8 QUALCOMM BGA | MSM6050CP90-V3185-8.pdf | |
![]() | AM5TW-2412SZ | AM5TW-2412SZ aimtec SMD or Through Hole | AM5TW-2412SZ.pdf |