창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM8690ARN-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM8690ARN-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM8690ARN-REEL | |
관련 링크 | ADM8690AR, ADM8690ARN-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XRCGB26M000F3M00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3M00R0.pdf | ||
1RN4-0001 | 1RN4-0001 HP QFP | 1RN4-0001.pdf | ||
PD41724GGW | PD41724GGW TI BGA | PD41724GGW.pdf | ||
PT52A048B | PT52A048B TYCO DIP | PT52A048B.pdf | ||
S-80733SN-DX-T1 | S-80733SN-DX-T1 SII TO263 | S-80733SN-DX-T1.pdf | ||
PIC17C43-33I/PT | PIC17C43-33I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C43-33I/PT.pdf | ||
AK5385AVFP-E2 | AK5385AVFP-E2 AKM SMD or Through Hole | AK5385AVFP-E2.pdf | ||
M-TMXF281553BAL2B | M-TMXF281553BAL2B LUCENT BGA | M-TMXF281553BAL2B.pdf | ||
KS80E1H206M-TS0T | KS80E1H206M-TS0T MARUWA SMD or Through Hole | KS80E1H206M-TS0T.pdf | ||
MAX308MJE | MAX308MJE MAXIM CERDIP | MAX308MJE.pdf | ||
RC1608F1101CS | RC1608F1101CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1101CS.pdf | ||
IT8728F/AXS | IT8728F/AXS ITE QFP-128 | IT8728F/AXS.pdf |