창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM810JAKSZ-REEL-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM810JAKSZ-REEL-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM810JAKSZ-REEL-7 | |
| 관련 링크 | ADM810JAKS, ADM810JAKSZ-REEL-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XS16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS16M00000.pdf | |
![]() | T74LS670BI | T74LS670BI SGS-ATES SMD or Through Hole | T74LS670BI.pdf | |
![]() | BQ3285ESS-B5 | BQ3285ESS-B5 TI SSOP24 | BQ3285ESS-B5.pdf | |
![]() | ADC08134CIN | ADC08134CIN NS DIP14 | ADC08134CIN.pdf | |
![]() | HFA08SD60S | HFA08SD60S IR DPAK | HFA08SD60S .pdf | |
![]() | XC18V02PCG44ART | XC18V02PCG44ART XILINX PLCC44 | XC18V02PCG44ART.pdf | |
![]() | TLP181TPL | TLP181TPL TOS STOCK | TLP181TPL.pdf | |
![]() | MT4LC4M16E5TG-5 | MT4LC4M16E5TG-5 MICRON TSOP44 | MT4LC4M16E5TG-5.pdf | |
![]() | STMLF25A-TR | STMLF25A-TR ST TO-252 | STMLF25A-TR.pdf | |
![]() | LM311AT | LM311AT FSC TO-99 | LM311AT.pdf | |
![]() | MAX3225EEPP+ | MAX3225EEPP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3225EEPP+.pdf | |
![]() | MM8430-2600RAL | MM8430-2600RAL MURATA QFN | MM8430-2600RAL.pdf |