창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM805LAX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM805LAX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM805LAX | |
| 관련 링크 | ADM80, ADM805LAX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18F8390-I/PT | 18F8390-I/PT MICROCHIP QFP | 18F8390-I/PT.pdf | |
![]() | MT47H128M8QJM-25 | MT47H128M8QJM-25 MICRON FBGA | MT47H128M8QJM-25.pdf | |
![]() | TIR9B | TIR9B TI MSOP8 | TIR9B.pdf | |
![]() | MC13019FB | MC13019FB MOT SMD or Through Hole | MC13019FB.pdf | |
![]() | LH538 | LH538 N/A DIP | LH538.pdf | |
![]() | KME63VB4R7M | KME63VB4R7M NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KME63VB4R7M.pdf | |
![]() | USA2K | USA2K SEMIKRON SMB | USA2K.pdf | |
![]() | K3316 | K3316 TOSHIBA TO-220F | K3316.pdf | |
![]() | MC68034RP16B | MC68034RP16B MOT PGA | MC68034RP16B.pdf | |
![]() | TDA7052BN1 | TDA7052BN1 NXP DIP | TDA7052BN1.pdf | |
![]() | K4H513238E-TLA2 | K4H513238E-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H513238E-TLA2.pdf |