창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM8/660AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM8/660AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM8/660AN | |
관련 링크 | ADM8/6, ADM8/660AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SC601IML | SC601IML MSC QFN | SC601IML.pdf | |
![]() | 2N7000RLRAG | 2N7000RLRAG ONS SMD or Through Hole | 2N7000RLRAG.pdf | |
![]() | XC3S200-VQ100 | XC3S200-VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-VQ100.pdf | |
![]() | 6999897255 | 6999897255 ST DIP-28 | 6999897255.pdf | |
![]() | MB29LV008BA-120PTNX | MB29LV008BA-120PTNX FUJITSU TSOP | MB29LV008BA-120PTNX.pdf | |
![]() | PIC184525-I/P | PIC184525-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC184525-I/P.pdf | |
![]() | SMBJ2K4.0-E3 | SMBJ2K4.0-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJ2K4.0-E3.pdf | |
![]() | RWM6X3447U5%BA50E1 | RWM6X3447U5%BA50E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM6X3447U5%BA50E1.pdf | |
![]() | HRE302 | HRE302 MIC DO-15 | HRE302.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N1/1/0134 | TDA9361PS/N1/1/0134 PHI DIP-64P | TDA9361PS/N1/1/0134.pdf |