창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM709LANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM709LANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM709LANZ | |
| 관련 링크 | ADM709, ADM709LANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K222J15C0GF5UL2 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222J15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | 562R5GAD47RR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.370" Dia(9.40mm) | 562R5GAD47RR.pdf | |
![]() | ICL84542IPZ | ICL84542IPZ INTERSIL DIP8 | ICL84542IPZ.pdf | |
![]() | 336Z-5.0/lm236z-2.5 | 336Z-5.0/lm236z-2.5 NS/TI TO-92(SOP8) | 336Z-5.0/lm236z-2.5.pdf | |
![]() | BZX84-C3V3,215 | BZX84-C3V3,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C3V3,215.pdf | |
![]() | HVD350B TEL:82766440 | HVD350B TEL:82766440 RENESAS SOD323 | HVD350B TEL:82766440.pdf | |
![]() | ER1AFA-ER1JFA | ER1AFA-ER1JFA ORIGINAL SMAFL | ER1AFA-ER1JFA.pdf | |
![]() | 882-1CH-C-DC60V | 882-1CH-C-DC60V ORIGINAL SMD or Through Hole | 882-1CH-C-DC60V.pdf | |
![]() | CRS10100JV | CRS10100JV HOKURIKU SMD | CRS10100JV.pdf | |
![]() | MVY50VD470MM17TR | MVY50VD470MM17TR NCC SMD | MVY50VD470MM17TR.pdf | |
![]() | WP7104YD14V | WP7104YD14V KINGBRIGHT DIP | WP7104YD14V.pdf | |
![]() | SKD30F/16 | SKD30F/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30F/16.pdf |