창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM708SARZ-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM708SARZ-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM708SARZ-REEL7 | |
| 관련 링크 | ADM708SAR, ADM708SARZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001DI2-060.0000 | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-060.0000.pdf | |
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![]() | 5016461400 | 5016461400 Molex SMD or Through Hole | 5016461400.pdf | |
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![]() | INA2126EA/250G4 | INA2126EA/250G4 TI/BB SSOP16 | INA2126EA/250G4.pdf | |
![]() | MS0333 | MS0333 M SOP | MS0333.pdf | |
![]() | 53711-5497122-18 | 53711-5497122-18 TI CDIP | 53711-5497122-18.pdf | |
![]() | XC3S1000L-4FG456C | XC3S1000L-4FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000L-4FG456C.pdf | |
![]() | CC0603BRNP09BN2R2 | CC0603BRNP09BN2R2 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603BRNP09BN2R2.pdf | |
![]() | TDA2125 | TDA2125 TRIPATR SMD | TDA2125.pdf |