창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM708ARM-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM708ARM-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM708ARM-REEL | |
관련 링크 | ADM708AR, ADM708ARM-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR205C333KARTR1 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C333KARTR1.pdf | |
![]() | ABLS-16.000MHZ-10-B-1-G-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-16.000MHZ-10-B-1-G-T.pdf | |
![]() | 8Z40090010 | 40MHz ±9ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090010.pdf | |
![]() | 4116R-1-154LF | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16DIP | 4116R-1-154LF.pdf | |
![]() | MSA1215D-3W | MSA1215D-3W MORNSUN DIP | MSA1215D-3W.pdf | |
![]() | 47C1237-173 | 47C1237-173 TOSHIBA DIP | 47C1237-173.pdf | |
![]() | 38-5B | 38-5B HITACHI DIP28 | 38-5B.pdf | |
![]() | FJP5021 | FJP5021 FAIRCHILD TO-220-3 | FJP5021.pdf | |
![]() | SOMC1601331G | SOMC1601331G dale SMD or Through Hole | SOMC1601331G.pdf | |
![]() | AT014 | AT014 NEC QFP | AT014.pdf | |
![]() | SST37VF010,70-4C-NH | SST37VF010,70-4C-NH SST PLCC | SST37VF010,70-4C-NH.pdf | |
![]() | BCCX17 | BCCX17 NXP SOT23 | BCCX17.pdf |