창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM7065AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM7065AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM7065AN | |
| 관련 링크 | ADM70, ADM7065AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 4379R-151KS | 150nH Shielded Inductor 1A 30 mOhm Max 2-SMD | 4379R-151KS.pdf | |
|  | DFNA50-1T5 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8VDFN | DFNA50-1T5.pdf | |
|  | LT1373H | LT1373H LINEAR SOP8 | LT1373H.pdf | |
|  | HM628164HJP-20 | HM628164HJP-20 ORIGINAL SOJ | HM628164HJP-20.pdf | |
|  | XS2S50FG256-6C | XS2S50FG256-6C ORIGINAL BGA | XS2S50FG256-6C.pdf | |
|  | MSM-8260-1-976NSP-TR | MSM-8260-1-976NSP-TR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8260-1-976NSP-TR.pdf | |
|  | 2106751-4 | 2106751-4 TYCO SMD or Through Hole | 2106751-4.pdf | |
|  | 12CE519JW | 12CE519JW MICROCHIP DIP8 | 12CE519JW.pdf | |
|  | CF032D0103KBA | CF032D0103KBA AVX SMD | CF032D0103KBA.pdf | |
|  | ALS68 | ALS68 ORIGINAL SMD14 | ALS68.pdf | |
|  | 15432939 | 15432939 Delphi SMD or Through Hole | 15432939.pdf | |
|  | D485506-35-7 | D485506-35-7 NEC TSOP | D485506-35-7.pdf |