창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM694ANZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM694ANZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM694ANZ | |
관련 링크 | ADM69, ADM694ANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LFL152G01TC1A271 | SIGNAL CONDITIONING | LFL152G01TC1A271.pdf | |
![]() | 4607M-101-201 | 4607M-101-201 BOURNS DIP | 4607M-101-201.pdf | |
![]() | MX7520JCWP | MX7520JCWP MAXIM SOP | MX7520JCWP.pdf | |
![]() | UT4012N-470M | UT4012N-470M MEC SMD | UT4012N-470M.pdf | |
![]() | KM416C1000CJ-16 | KM416C1000CJ-16 SAM SMD or Through Hole | KM416C1000CJ-16.pdf | |
![]() | MC3371D1 | MC3371D1 MOT SOP16 | MC3371D1.pdf | |
![]() | MMM6010AV2.1 | MMM6010AV2.1 MOT BGA | MMM6010AV2.1.pdf | |
![]() | BZB84-C62 | BZB84-C62 NXP SOT23 | BZB84-C62.pdf | |
![]() | BZM27/Z0000/57B | BZM27/Z0000/57B BULGIN SMD or Through Hole | BZM27/Z0000/57B.pdf | |
![]() | CY7C1041BV33L-17ZC | CY7C1041BV33L-17ZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1041BV33L-17ZC.pdf | |
![]() | ATM2204BBIC | ATM2204BBIC MMC BGA | ATM2204BBIC.pdf |