창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM666 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM666 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM666 | |
| 관련 링크 | ADM, ADM666 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-20K | 39µH Unshielded Molded Inductor 2.05A 84 mOhm Max Axial | 2474R-20K.pdf | |
![]() | Y078569R2550B9L | RES 69.255 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078569R2550B9L.pdf | |
![]() | TSPD0080MGP | TSPD0080MGP chenmko SMB | TSPD0080MGP.pdf | |
![]() | SPX1117AT-1.8 | SPX1117AT-1.8 sipex SMD or Through Hole | SPX1117AT-1.8.pdf | |
![]() | LANC48059RH | LANC48059RH WALL DIP24 | LANC48059RH.pdf | |
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![]() | HCPL2631/HCPL-2631 | HCPL2631/HCPL-2631 HP DIP8 | HCPL2631/HCPL-2631.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL900 | QUADRO4 XGL900 INTEL BGA | QUADRO4 XGL900.pdf | |
![]() | EP4SE360F35C2 | EP4SE360F35C2 ALTERA 1152FBGA | EP4SE360F35C2.pdf | |
![]() | LAD2E102MELC | LAD2E102MELC nichicon DIP-2 | LAD2E102MELC.pdf | |
![]() | MCR01MZPF14R3 | MCR01MZPF14R3 ROHM SMD | MCR01MZPF14R3.pdf |