창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM485AR-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM485AR-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM485AR-REEL | |
| 관련 링크 | ADM485A, ADM485AR-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXAAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAAR.pdf | |
| AOB418 | MOSFET N-CH 100V 105A D2PAK | AOB418.pdf | ||
![]() | TNPW12102K80BEEA | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K80BEEA.pdf | |
![]() | AM27LS00PCB | AM27LS00PCB AMD DIP | AM27LS00PCB.pdf | |
![]() | TMP86FH475 | TMP86FH475 TOSHIBA QFP | TMP86FH475.pdf | |
![]() | XCV300EFG256 | XCV300EFG256 XILINX BGA | XCV300EFG256.pdf | |
![]() | MN6627973MP | MN6627973MP PANASONIC QFP100 | MN6627973MP.pdf | |
![]() | LTLO | LTLO LINEAR SOT-23 | LTLO.pdf | |
![]() | 1877066-1 | 1877066-1 TYCO SMD or Through Hole | 1877066-1.pdf | |
![]() | RS807G | RS807G SEP RS-4 | RS807G.pdf | |
![]() | CXM99 | CXM99 SONY QFN | CXM99.pdf | |
![]() | W23 1K5 JI | W23 1K5 JI WELWYN Original Package | W23 1K5 JI.pdf |