창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM3490 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM3490 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM3490 | |
| 관련 링크 | ADM3, ADM3490 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR60J475KA11K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR60J475KA11K.pdf | |
![]() | 7V-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | TNPW2512150KBEEY | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512150KBEEY.pdf | |
![]() | LE82GL960 SL | LE82GL960 SL INTEL BGA | LE82GL960 SL.pdf | |
![]() | 2724SD | 2724SD NS DFN | 2724SD.pdf | |
![]() | CM316CH470J50VAT | CM316CH470J50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316CH470J50VAT.pdf | |
![]() | LTC6900 | LTC6900 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC6900.pdf | |
![]() | 30928 | 30928 TYCO SMD or Through Hole | 30928.pdf | |
![]() | MMK5272K100J01L4BULK | MMK5272K100J01L4BULK ORIGINAL SMD or Through Hole | MMK5272K100J01L4BULK.pdf | |
![]() | SPVQ310600 | SPVQ310600 ALPS SMD or Through Hole | SPVQ310600.pdf | |
![]() | B9449 | B9449 EPCOS SMD or Through Hole | B9449.pdf | |
![]() | 24AA515T-I/SM | 24AA515T-I/SM microchip SMD or Through Hole | 24AA515T-I/SM.pdf |